微納米壓痕儀主要功能：

連續(xù)剛度測量（CSM）

CSM技術(shù)包括在壓痕過程中測量力學(xué)性能隨深度、力、時間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界常用的試驗方法。CSM還用于其他高級測試，包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底立測量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s，可達(dá)10萬個壓痕（300x300陣列），并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法，使用連續(xù)剛度測量（CSM）測量基底材料的立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

劃痕磨損試驗功能

劃痕試驗在以規(guī)定速度穿過樣品表面時，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)，以測量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實驗。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測試實驗。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個橫軸上，同時沿兩個方向軸運行。該專用技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制，可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

微納米壓痕儀技術(shù)特點：

KLA InSEM HT產(chǎn)品：先進(jìn)的激發(fā)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計，*實現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測，壓頭跟針尖分別加熱，實現(xiàn)高溫納米壓痕檢測，包括動態(tài)力學(xué)測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。

符合ISO14577的國際標(biāo)準(zhǔn)的壓痕測試

NanoFlip動態(tài)測試附件是由連續(xù)剛度專用技術(shù)的發(fā)明人研發(fā)的：動態(tài)力 學(xué)測試原理為在準(zhǔn)靜態(tài)加載過程中，施加在壓頭上一個正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載荷、時間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

NanoBlitz3D技術(shù)，提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準(zhǔn)確性，自動生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖，是研究非均相材料研究的重要方法。

硬度和模量測量(Oliver-Pharr)

InSEM HT納米壓痕測量各種材料的硬度和模量，從超軟凝膠到硬涂層。

連續(xù)剛度測試（CSM）

連續(xù)剛度測量用于量化動態(tài)材料特性，如應(yīng)變率和頻率誘導(dǎo)效應(yīng)。InSEM HT納米壓頭提供從0.1Hz到1kHz的動態(tài)頻率，根據(jù)深度或頻率連續(xù)測量接觸剛度。

高速材料性能Mapping（3D/4D）

對于復(fù)合材料，不同區(qū)域的力學(xué)性能差異很大。InSEM HT在X軸和Y軸上提供21mm的樣品臺移動，在Z軸上提供25mm的樣品臺移動，允許在樣品區(qū)域上測試大范圍高度變化的樣品。地形和斷層掃描軟件可以快速生成任何測量機(jī)械性能的彩色譜圖。

納米動態(tài)力學(xué)分析

聚合物是非常復(fù)雜的材料。為了獲得聚合物的有用信息，應(yīng)在相關(guān)背景下對相關(guān)樣品進(jìn)行機(jī)械性能測量。納米壓痕測試使這種測量變得更容易，因為樣品可以很小，并且制備所需要的量少。納米壓痕系統(tǒng)可以通過振蕩壓頭與材料接觸的方式來測量聚合物的復(fù)合模量和粘彈性性能。

定量劃痕磨損測試

InSEM HT可以對各種材料進(jìn)行劃痕和磨損測試。涂層和薄膜要經(jīng)過許多加工過程，例如化學(xué)和機(jī)械拋光（CMP）和金屬絲粘合，以測試這些薄膜的強(qiáng)度和它們在基底上的粘附力。對于這些材料來說，在這些過程中抵抗塑性變形并保持完整而不起泡是非常重要的。

高溫試驗

許多工業(yè)領(lǐng)域的材料研究不僅關(guān)注常溫下機(jī)械應(yīng)力的性能，而且還關(guān)注熱應(yīng)力下的性能。InSEM HT專為先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用（如航空航天、汽車和軍事/國防）中的下一代材料測試而設(shè)計。

蠕變測量

由于施加的載荷和高溫，材料會發(fā)生變形。蠕變是機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力共同作用下的應(yīng)變超時測量，蠕變行為對汽車和航空航天系統(tǒng)的有效設(shè)計至關(guān)重要。嵌入式熱處理可使溫度升高至800°C，同時監(jiān)測材料應(yīng)變。

應(yīng)變率靈敏度

應(yīng)變率靈敏度使應(yīng)變量化成為各種加載條件的函數(shù)。例如，如果樣品受到的應(yīng)力更慢，在短時間內(nèi)對材料施加機(jī)械/熱應(yīng)力可能會產(chǎn)生不同的應(yīng)變結(jié)果。InSEM HT允許用戶測量達(dá)800°C的加載條件下的應(yīng)變靈敏度。

相關(guān)文獻(xiàn)  

1.StrainRateSensitivityofThinMetalFilmsbyInstrumentedIndentation  

2.E?ectofAnnealingon50nmGoldFilms